网上配资平台 盘点封装设备相关龙头上市公司，有4只（2024/12/20）

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　　封装设备相关上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，封装设备相关上市公司龙头有：

　　奥特维：龙头，

　　12月20日收盘消息，奥特维开盘报价43.37元，收盘于43.780元。7日内股价下跌5.62%，总市值为137.91亿元。

　　近30日股价下跌28.23%，2024年股价下跌-106.72%。

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　　新益昌：龙头，

　　12月19日，新益昌股票涨0.97%，截至15时收盘，股价报50.590元，成交额8571.33万元，换手率1.69%，7日内股价下跌1.6%。

　　近30日新益昌股价下跌19.92%，最高价为62.48元，2024年股价下跌-107.14%。

　　公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。

　　耐科装备：龙头，

　　12月19日收盘消息，耐科装备今年来涨幅下跌-3.07%，截至收盘，该股涨0.64%，报34.490元，总市值为28.28亿元，PE为53.89。

　　回顾近30个交易日，耐科装备股价下跌18.01%，最高价为41.5元，当前市值为28.28亿元。

　　公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，已成功将塑料挤出成型模具及下游设备远销全球40多个国家，服务于德国Profine GmbH、德国Aluplast GmbH、美国EasternWholesale Fence LLC、德国Rehau Group、比利时Deceuninck NV等众多全球塑料门窗著名品牌，出口规模连续多年位居同类产品首位4；将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电(002156)、华天科技(002185)、长电科技(600584)，以及无锡强茂电子、晶导微等多个国内半导体行业知名企业，是为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一。

　　文一科技：龙头，

　　12月19日股市消息，文一科技（600520）收盘报37.000元/股，跌0.84%。公司股价冲高至35.68元，最低达34.69元，换手率11.83%。

　　回顾近30个交易日，文一科技股价下跌24.08%，最高价为49.48元，当前市值为58.62亿元。

　　封装设备概念股其他的还有：

　　联得装备：公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

　　迈为股份：公司为高端智能装备制造商，无人工智能业务。公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备，提供封装工艺整体解决方案。

　　凯格精机：公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，其中消费电子生产为最主要的应用场景，同时可用于5G通讯和汽车电子等行业；LED封装设备主要应用于电子工业制造领域的LED封装环节，最终应用于LED照明及显示产品。公司生产的锡膏印刷设备是电子工业企业进行电子元器件装配和电气连通的主要设备之一，能满足电子产品对高精度工艺生产的要求，并能显著提高其生产效率及良品率，下游大客户会非常谨慎地选择锡膏印刷设备的供应商，一旦选定，不会轻易进行更换。公司已成为富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（Taiwan Surface Mounting）、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团（Jabil Group）、东京重机（JUKI）、伟创力（Flex）等知名企业的设备供应商。

　　快克智能：公司投资3000万元，目前持有承芯半导体0.8219%股份。公司布局半导体产业链，发展先进封装设备是主要切入点，旨在实现从精密电子组装到半导体封装工艺装备的业务领域扩展（从芯片外到芯片里）；承芯主营化合物半导体（砷化镓、氮化镓）第二代、第三代晶圆制造及超级代工服务和5G射频产品代工工艺，以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造，其工艺制程对高端封装设备有切实需求，对公司布局的半导体封装设备相关场景落地、设备迭代具有协同、促进作用。

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