配资机构 晶圆制造概念快讯：6月27日盘中富瀚微、苏州固锝涨超10%

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　　6月27日盘中快讯，截至发稿时，晶圆制造概念报涨，富瀚微（13.23%）领涨， 苏州固锝（10.02%）、芯源微（6.83%）、神工股份（3.27%）等个股纷纷跟涨。相关晶圆制造概念股有：

　　1、富瀚微（300613）：数字信号处理芯片设计龙头，专注于芯片的设计研发，采用Fabless经营模式，晶圆制造、封装、测试等生产制造环节均委托专业集成电路加工厂商进行。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式，客户主要为安防视频监控设备（海康有合作）、电子设备厂商和芯片代理商等企业级客户。

　　2、苏州固锝（002079）：

　　3、芯源微（688037）：

　　4、神工股份（688233）：公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售；公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

　　5、聚辰股份（688123）：经过多年的发展，公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量。

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　　6、韦尔股份（603501）：作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主。

　　7、闻泰科技（600745）：功率芯片龙头，主营通讯和半导体两大业务板块，经过十余年的发展，现已形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封测到通讯终端、笔记本电脑、IoT、智能硬件、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

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