好配资 8月18日盘后分析：芯�微装涨5.4%，先进封装概念报涨

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　　8月18日盘后南方财富网数据分析，先进封装概念报涨，芯�微装（104.14，5.34，5.4%）领涨，兴森科技(14.97，0.69，4.83%)、帝科股份(89.38，3.8，4.44%)、芯源微(226.47，7.97，3.65%)等跟涨。

　　小南整出相关先进封装概念股有：

　　（1）芯�微装：

　　8月18日消息，开盘报99.07元，截至15点收盘，该股涨5.4%报104.14元。当前市值128.01亿。

　　公司产品覆盖领域广，用于芯片制造、先进封装、掩膜版制作、引线框架、Mini/Micro-LED新型显示、PCB等行业。

　　（2）兴森科技：

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　　8月18日消息，兴森科技开盘报价14.25元，收盘于14.97元。5日内股价上涨3.09%，总市值为221.85亿元。

　　主营IC载板，应用于半导体先进封装测试领域；为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务。

　　（3）帝科股份：

　　8月18日盘后消息，帝科股份截至下午3点收盘，该股报89.38元，涨4.44%，7日内股价上涨7.27%，总市值为89.38亿元。

　　2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

　　（4）芯源微：

　　8月18日，芯源微收盘涨3.65%，报于226.47。当日最高价为235.28元，最低达217元，成交量2.02万手，总市值为209.48亿元。

　　公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。

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